物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司是以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。該公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓(WoW)、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝定制化工藝芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
杭氧在2015年成立衢州杭氧特種氣體有限公司，后續(xù)于2023年收購(gòu)了萬(wàn)達(dá)和西亞特，近期組織架構(gòu)變革后單獨(dú)成立了電子特氣BU，未來(lái)會(huì)集中資源加快新品種的拓展和密切關(guān)注項(xiàng)目的跟進(jìn)，并且隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，公司在電子特氣方面有望取得一定的進(jìn)展。
本次投資項(xiàng)目符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，有利于提升公司在項(xiàng)目所在區(qū)域的影響力，對(duì)公司拓展氣體產(chǎn)品品類、實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化發(fā)展有著積極影響。
（來(lái)源：杭氧集團(tuán)）
